4-అంగుళాల సిక్ బోట్లు

ఆధునిక సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియల యొక్క డిమాండ్ అవసరాలను తీర్చడానికి సెమికోరెక్స్ 4-అంగుళాల SIC పడవలు ఇంజనీరింగ్ చేయబడ్డాయి, ముఖ్యంగా అధిక-ఉష్ణోగ్రత మరియు తినివేయు వాతావరణాలలో. అధిక-స్వచ్ఛత నుండి ఖచ్చితత్వంతో నిర్మించబడిందిSic పదార్థం.

సెమీకండక్టర్ పొర చిప్స్ యొక్క తయారీ ప్రక్రియ ప్రధానంగా మూడు దశలను కలిగి ఉంటుంది: (ముందు దశ) చిప్ తయారీ, (మధ్య దశ) చిప్ తయారీ, (వెనుక దశ) ప్యాకేజింగ్ మరియు పరీక్ష. . . . పాల్గొన్న ముఖ్య ప్రక్రియ మరియు పరికరాలు: లితోగ్రఫీ, ఎచింగ్, అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్, సన్నని ఫిల్మ్ డిపాజిషన్, కెమికల్ మెకానికల్ పాలిషింగ్, అధిక ఉష్ణోగ్రత వేడి చికిత్స, ప్యాకేజింగ్, పరీక్ష, మొదలైనవి.

సెమీకండక్టర్ చిప్ తయారీ ప్రక్రియలో, అధిక-ఉష్ణోగ్రత వేడి చికిత్స, నిక్షేపణ (సివిడి, పివిడి), లితోగ్రఫీ, ఎచింగ్, అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్ మరియు కెమికల్ మెకానికల్ పాలిషింగ్ (సిఎంపి) యొక్క ఆరు ముఖ్యమైన ప్రక్రియలు అత్యాధునిక పరికరాలు మాత్రమే కాకుండా, ఈ పరికరాలలో పెద్ద సంఖ్యలో అధిక-పనితీరు గల సిరామిక్ భాగాలు, కట్టింగ్-ఎడ్జ్ పరికరాలు మాత్రమే అవసరం, అధిక-పనితీరు గల సిరామిక్ భాగాలు కూడా అవసరం, రింగులు, నాజిల్స్, వర్క్‌బెంచెస్, కావిటీ లైనర్స్, డిపాజిషన్ రింగులు, పీఠాలు, పొర పడవలు, కొలిమి గొట్టాలు, కాంటిలివర్ తెడ్డులు, సిరామిక్ గోపురాలు మరియు కావిటీస్ మొదలైనవి.

ప్రతి 4-అంగుళాల SIC పడవ డైమెన్షనల్ ఇన్స్పెక్షన్, ఫ్లాట్నెస్ కొలత మరియు థర్మల్ స్టెబిలిటీ టెస్టింగ్ సహా కఠినమైన నాణ్యత నియంత్రణకు లోనవుతుంది. ఉపరితల ముగింపు మరియు స్లాట్ జ్యామితిని కస్టమర్ స్పెసిఫికేషన్లకు అనుగుణంగా చేయవచ్చు. ఐచ్ఛిక పూతలు మరియు పాలిషింగ్ రసాయన నిరోధకతను మరింత పెంచుతాయి లేదా అల్ట్రా-క్లీన్ రూమ్ అనువర్తనాల కోసం మైక్రో-పార్టికల్ నిలుపుదలని తగ్గించగలవు.

ఖచ్చితత్వం, స్వచ్ఛత మరియు మన్నిక క్లిష్టమైనప్పుడు, మా 4-అంగుళాలుSicఅధునాతన సెమీకండక్టర్ ప్రాసెసింగ్ కోసం పడవలు ఉన్నతమైన పరిష్కారాన్ని అందిస్తాయి. మీ ప్రక్రియ పనితీరు మరియు దిగుబడిని పెంచడానికి మా నైపుణ్యం మరియు భౌతిక నైపుణ్యాన్ని విశ్వసించండి.